ძირითადი ტექნიკური პარამეტრები: სიგანე 2000-11000 მმ; გაშლის დიამეტრი ≤1200 მმ; გადახვევის დიამეტრი ≤900 მმ; სიჩქარე ≤1500 მ/წთ; ჭრის მასალა: ლითიუმის აკუმულატორის გამყოფი, კონდენსატორის ფირი, CPP, BOPP, PE, BOPET, VMPET, VMCPP და სხვა ოპტიკური დამცავი ფირი, OPP/PET საფარიანი ფირი. შენიშვნა: კონკრეტული პარამეტრები დამოკიდებულია კონტრაქტზე.
ძირითადი ტექნიკური პარამეტრები: სიგანე 35-1300 მმ; გაშლის დიამეტრი ≤600 მმ; გადახვევის დიამეტრი ≤600 მმ; სიჩქარე ≤450 მ/წთ; ჭრის მასალა: ლითიუმის აკუმულატორის გამყოფი, კონდენსატორის ფირი, CPP, BOPP, PE, BOPET, VMPET, VMCPP და სხვა ოპტიკური დამცავი ფირი, OPP/PET საფარიანი ფირი. შენიშვნა: კონკრეტული პარამეტრები დამოკიდებულია კონტრაქტზე.
ძირითადი ტექნიკური პარამეტრები: სიგანე 2000-5800 მმ; გაშლის დიამეტრი ≤1200 მმ; გადახვევის დიამეტრი ≤900 მმ; სიჩქარე ≤600 მ/წთ; ჭრის მასალა: ლითიუმის აკუმულატორის გამყოფი, კონდენსატორის ფირი, CPP, BOPP, PE, BOPET, VMPET, VMCPP და სხვა ოპტიკური დამცავი ფირი, OPP/PET საფარიანი ფირი. შენიშვნა: კონკრეტული პარამეტრები დამოკიდებულია კონტრაქტზე.